短波紅外相機在半導體中的應(yīng)用

　　半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。現(xiàn)如今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上有影響力的一種。
 

　　純凈的硅錠在室溫下是透明的，而摻雜型的硅錠在室溫下是不透明的，并且隨著溫度的升高，不透明度也隨之升高；短波紅外相機的感光范圍是900-1700nm，而1200nm以上的光可以輕易的穿透摻雜型硅錠，這使得利用短波紅外在半導體材料的品質(zhì)檢測、硅錠和晶片成品的缺陷或裂紋檢測以及晶元切割過程中的激光精確對準等方向上大有所為。
 

　　西安立鼎光電研發(fā)的短波紅外相機在半導體檢測中具有優(yōu)異的性能，以下是用LD-SW6401715-C相機，配合顯微鏡頭在合適的光源下對硅晶圓進行缺陷檢測，檢測效果如下：